BR3022 갠트리 CNC 밀링 머신 특징
- 24 디스크 ATC
- 고객 요구 사항에 따라 시스템 선택 가능
- 시스템 CNC 제어
- 지멘스, KND, 화낙, 미쓰비시, GSK 및 기타 운영사
- 스핀들은 속도 범위에서 무단계입니다.
- 3축 윤활 시스템
- 별도의 핸드 휠
- 공작기계 조명 작업등
- 무작위 기술 문서
- 레진 모래 주조
- 선형 가이드
- 세로 프레임 레이아웃
- 완벽한 보호
- 고경도 베드 주물
- 스핀들 콘 구멍 청소 공기
- 전기 캐비닛 냉각 및 열교환기
- 에어건 청소
- 칩 저장 탱크
- 서보 트랜스포머
- 파운데이션 패드 아이언 및 조절 볼트
제품 비디오 디스플레이
BR3022 CNC 갠트리 밀링 머신의 기술 파라미터
사양 | BR3022 | |
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제어 시스템 | ||
소프트웨어: AICC2/R660/나노 스무스/아크 변곡점/미러 처리 | FANUC 0I MF PLUS 1 개 | |
모니터 : 중국어 및 영어 디스플레이 듀얼 스크린 | 10.4인치 컬러 화면/10인치 컬러 화면 | |
CF 카드 인터페이스, 휴대용 휴대용 운영 체제 | ||
업무 여행 | ||
X축 | 3200 | mm |
Y축 | 2300 | mm |
Z축 | 1000 | mm |
스핀들 노즈에서 테이블로 | 200~1200 | mm |
워크테이블 | ||
테이블 크기 | 3000X1800 | mm |
최대 로딩 용량 | 10 | T |
T-슬롯의 크기 | 22x180x9 | mm |
스핀들 | ||
스핀들 속도 | 8000 | rpm |
스핀들 테이퍼 | BT50 | |
스핀들 모터 | 22/26 | KW |
스핀들 토크 | 286 | N.m |
양쪽 끝의 스핀들 | 4 | PC |
슬라이드 방식 | ||
X축 2 가이드 | 55×2 롤러 P 등급 | mm |
Y축 3 가이드 | 55×2 롤러 P 등급 | mm |
Z축(직사각형 램) | 어려운 방법 | mm |
구동 나사 | ||
볼 스크류 정확도 | C3 등급 | |
볼 나사 직경 x.y.z | 63/63/50 | mm |
3축 리드 | 10/12 | mm |
모터 연결 | 직접 | |
양쪽 끝의 베어링 개수 | 7 | PC |
3축 모터 | ||
X축 모터 | 6KW | |
Y축 모터 | 7KW | |
Z축 모터(질소 균형) | 9KW (브레이크 ) | |
모터 연결 | ||
피드 속도 | ||
X축 고속 이송 속도 | 12000 | mm/min |
Y축 고속 이송 속도 | 12000 | mm/min |
Z축 고속 이송 속도 | 10000 | mm/min |
3축 절삭 이송 속도 | 0-10000 | mm/min |
도구(선택 사항) | ||
최대 도구 길이 | 300 | mm |
최대 공구 직경 | Ø300 (인접 빈 칼 ) | mm |
최대 공구 무게 | 15 | kg |
도구 사양 | BT50 | |
도구 교체 시간 | 6 | second |
공장 정밀도 | ||
포지셔닝 | 0.010/1000 | mm |
위치 지정 반복 | 0.006/1000 | mm |
최소 입력 증분 | 0.001 | mm |
기타 | ||
전력 용량 | 50 | KVA |
순중량(이중층 구조) | 27 | t |
포장 치수(L x W x H) | 8400x4000x3500 | mm |
BR3022 갠트리형 CNC 밀링 머신의 장점
- CNC 시스템은 고객의 요구, 모든 브랜드 시스템에 따라 설치할 수 있습니다. 인간화된 조립을 달성할 수 있습니다.
- 디스크 커터 뱅크는 다양한 가공을 완료합니다. 여기에는 밀링, 드릴링, 태핑이 필요합니다. 이를 통해 처리 시간을 크게 단축하고 생산 비용을 절감할 수 있습니다.
- 이 갠트리 CNC 밀링 머신은 자동화 산업에서 고속 및 정밀 가공에 적합합니다. 여기에는 가전제품, 의료 장비, 비철금속 및 기타 산업이 포함됩니다.
- BT50 고속 스핀들이 있습니다. 스핀들 속도가 빠르고 절단 마감이 좋으며 효율성이 높습니다.
- CNC 갠트리 밀링 머신은 갠트리 타입의 고강성 전체 구조를 가지고 있습니다. 이중 기둥 지지대가 있어 가공 진동을 억제하고 가공 안정성이 뛰어납니다.
- 나선형 및 체인형 칩 제거 장치는 더 나은 효과와 더 중요한 칩 제거 능력을 갖추고 있습니다.
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